2026年是属于Mac的大年。
一方面，苹果借助MacBook Neo，进一步拓宽了用户群，拥抱更多此前预算有限的用户。另一方面，则通过M5 Pro和M5 Max两颗性能强大的芯片，再一次定义了AI时代下，个人本地算力中心的全新标准。
MacBook Pro
今天，让我们先从搭载M5 Pro芯片的MacBook Pro聊起。
每年苹果更新芯片，大家早已习惯了“核心多一点、性能涨一点”的节奏。但这一次的M5 Pro，相当于继苹果发布M1芯片后的又一次大改。因为它它不仅仅是跑分更高那么简单，而是从底层改变了芯片的设计思路，并且在AI能力上实现了一次真正的质变。
M5 Pro到底升级了什么？
先用一句话概括这次升级的核心。这次M5 Pro在GPU（图形处理器）内部，加入了神经网络加速器。
M5 Pro芯片
以前的GPU就像一个画师，它擅长画图或渲染视频，也能做一些AI相关的计算，但由于内部缺少专门的矩阵运算硬件，处理大规模AI任务时效率不高。而M5 Pro的出现，改变了这个局面，根据苹果官方的介绍，M5 Pro搭载了最高20核的新一代图形处理器，每一颗GPU核心里都内置了神经网络加速器，这就相当于给画师也配了一台专业计算器，让它在画画的同时，也能高效地完成大规模矩阵运算。GPU不再只是图形处理器，而是同时具备了强大的AI计算能力。
因此可以看到，这一代芯片的升级重心，已经从传统的CPU跑分，转向了当前最火的AI。对于创作者来说，M5 Pro这次升级最直接的受益场景就是本地AI任务。
不少Mac用户都会使用Final Cut Pro来剪视频，而这款软件的磁性遮罩功能，就需要AI运算。经过我们的实测，使用搭载M5 Pro的MacBook Pro时，由于GPU内部就能直接处理神经网络运算，整个遮罩计算的时间变得更短，抠图速度有了明显提升，这类依赖GPU加速的AI任务，正是M5 Pro相比前代提升最显著的地方。
不只是视频剪辑。在本地AI图像生成、3D建模中的AI辅助功能、甚至是本地运行大语言模型等场景下，M5 Pro的GPU+神经网络加速器的组合都能发挥出更强的性能表现。我们使用MLX框架部署Qwen 3.5 27B模型，在模型推理的思考时间更短，吐出首个字符的速度也更快，这也与苹果官方宣称的“AI峰值性能提升超过4倍”基本吻合。
M5 Pro在AI能力提升，也是在为未来的使用场景做准备。
GPU内置的神经网络加速器，配合M5 Pro更快的固态硬盘，实际上构成了苹果未来在Mac上长期运行本地大语言模型（LLM）的硬件基础。相比于使用云端的大模型，本地部署模型具有费用低、数据可控等优势。要支撑一套本地运行的AI工作流，芯片必须具备高效的AI推理能力和足够的内存带宽。这次，M5 Pro提供了高达307GB/s统一内存带宽和最高64GB统一内存，正是为此而来。
在模型推理中，有两个关键指标决定体验好坏。第一个叫“预填充”（Prefill），简单说就是你提问后AI多久给你吐出第一个字，这取决于GPU算力。第二个叫“每秒Token数”，就是AI开始回答后每秒能输出多少字，这取决于内存带宽。M5 Pro的GPU算力大幅提升解决了第一个问题，而307GB/s的内存带宽则保障了第二个指标不掉链子。
一颗芯片，拆成两块
接下来聊一个更深层的变化。这个变化普通用户可能感知不到，但它决定了苹果芯片未来的走向。
从2020年的M1开始，苹果一直采用“大单片”（Monolithic）设计，也就是把CPU、GPU、NPU、内存控制器等所有模块，全部做在同一块硅片上。这种设计的好处是所有模块之间的通信距离最短，延迟最低，效率最高。
但是，光刻机制造出的芯片，是有面积上限的，而且芯片面积越大，制造过程中碰到缺陷的概率就越高，成本会指数级增长。所以，苹果在M5这一代做出了一个关键决策，那就是不再死磕大单片，而是把芯片拆成两部分。
苹果官方将这一设计称为“融合架构”。具体来说，M5 Pro和M5 Max都是由两颗芯片晶粒（Die），通过系统级封装（SOIC）的先进封装工艺拼接而成。苹果采用高带宽、低延迟技术将两颗第三代3纳米晶粒合而为一，一块放CPU、NPU等控制模块，另一块放GPU和内存控制器。
M5 Pro和M5 Max的CPU部分完全一致
这里有一个非常值得关注的细节，如果你仔细浏览苹果官网，就会发现M5 Pro和M5 Max的CPU部分是完全一致的，二者都是18核CPU，采用6颗超级核心”+12颗性能核心。二者的区别仅仅在GPU，其中Pro配备最高20核GPU，Max则是40核GPU，而且Max本质上就是把Pro的GPU规模翻了一倍，内存带宽也随之翻倍。
这种全新的设计思路，也意味着苹果改变了芯片的设计逻辑，那就是将CPU模块做成标准化的“通用底座”，GPU模块则根据不同定位灵活扩展。就像搭积木一样，同一个底座配不同规模的GPU，就能组合出Pro、Max，甚至未来的Ultra，都有可能通过这种思路来“叠叠乐”。而且，这种模块化设计还大幅提高了整体的生产效率，例如可以将无瑕疵的满血版给高配用，有个别核心瑕疵的，就屏蔽几个核心给低配版用，最大程度减少浪费。
写在最后
从苹果推出采用ARM架构的Apple Silicon至今，已经过去了6年。从第一代M1芯片高性能低功耗，让人们感受到“wow”以后，苹果每年都是在通过更先进的制程工艺，让芯片的性能进一步提升。每年的更快、更省电、更多核心，本质上都是量变，并没有改变底层逻辑。
然而M5 Pro这一代，是Apple Silicon诞生以来，第一次真正意义上的架构更新。
MacBook Pro
首先，M5 Pro的GPU被重新定义。 从M5 Pro开始，GPU不再只是负责处理图形的工具，而是进化为兼具图形渲染与AI计算能力的混合引擎。这意味着Mac上的每一个创意应用、每一个本地模型、每一帧实时预览，都将获得前所未有的AI算力加持。从这一代开始，GPU就是AI引擎，更强的GPU，也将成为未来所有高性能芯片的标配，苹果只是比其他厂商更早地在消费级芯片上完成了这一步。
其次，延续五年的大单片路线被正式终结。 全新的模块化堆叠架构，也彻底改变了M芯片的设计逻辑。当芯片不再受制于单片面积的物理极限，GPU的规模就可以持续扩大，内存带宽就可以持续攀升，这套架构为苹果打开了一条全新的算力扩展通道，而这恰恰是AI时代最稀缺的资源。
苹果在AI软件层面确实还有不少追赶的空间，但在硬件层面，M5 Pro已经证明了一件事：如果你需要一台能高效运行本地AI任务、安静且功耗可控的设备，搭载M5 Pro的MacBook Pro，可能是当下最务实的选择。正如苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji所说，M5 Pro和M5 Max“代表Apple芯片的里程碑式跃升”。
可以说，M5 Pro之前的Apple Silicon是“移动时代的芯片”；从M5 Pro开始，Apple Silicon正式进入AI时代。
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